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Brush를 사용하지 않고 화학 약품 처리로 Cu 표면을 세정함과 동시에 표면 요철을 부여해 표면적을 증가시켜 후속 공정의 밀찰력을 증대시키기 위한 공정
· 소프트에칭부 원터치 노즐 적용으로 세척이 용이
· 소프트에칭 OSC틀의 분해가 용이하여 노즐의 세척이 간편함
· 수세부 노즐파이프 원터치 방식 적용으로 분해가 용이
· 메인펌프 토출구 필터하우징 적용
· 소프트에칭 메인챔버, 수세부 측면 이중 커버 적용
· 컨베어부 PP 및 PE 등 내구성 강한 재질 적용
· 스폰지 누름장치-탈착이 용이한 구조 적용
MODEL SLE-2013-DV-700
장비규격 7225mm(L) x 2600mm(W) x 1765mm(H)
작업폭 750mm(유효폭: 700mm)/700mm(유효폭: 650mm)
제품처리 규격 TYPE- Flexible P.C.B
MIN SIZE - 150mm x 150mm
MAX SIZE - 650mm x 650mm
THICKNESS - 0.05mm ~ 1.0mm
CONVEYOR SPEED STD 2.0/min(0.5 ~ 5.0 m/min)
CONVEYOR TYPE 디스크로라: ø32 x 25 Pitch/구동방식: 베벨 기어 구동
디스크로라: ø32 x 28 Pitch/구동방식: 헬리컬 기어 구동
디스크로라: ø40 x 35 Pitch/구동방식: 헬리컬 기어 구동
O.S.C TYPE SLIDE TYPE
소비전력 AC 220V/380V x 3P x 35kw